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上海交大毛军发教授访问微太中心

发布时间:2016-08-26 作者:岳海昆
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2016年8月18号,上海交通大学电子信息与电气工程学院院长毛军发教授一行三人访问微太中心进行学术交流活动。毛院长介绍了其担任首席科学家的973项目“系统级封装的基础研究”从事的研究内容和取得的丰硕成果;同行唐旻副教授做了题为“封装和电路的多物理场仿真技术”的学术报告,全面讲解了毛院长团队近年来在多物理场仿真分析领域的研究进展;同行张成瑞高级工程师做了题为“三维系统级封装(SiP)设计”的学术报告,重点讲解了基于BCB的三维高密度互连技术。学术报告后,与会双方针对太赫兹集成微系统中封装集成和多物理场仿真设计方面的关键问题进行了深入探讨,取得了良好的学术成效。


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