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科学挑战专题领域三“强约束条件下集成微系统的基础科学技术问题领域(第一批)”2017年度总结会在厦门顺利召开

发布时间:2017-12-11 作者:何艾玲 编辑:——
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科学挑战专题领域三强约束条件下集成微系统的基础科学技术问题领域第一批项目运行两年来,由主承研单位中物院微系统与太赫兹研究中心联合北京大学、清华大学、浙江大学、南开大学、厦门大学、中科院半导体所、中国科学院数学与系统科学研究院及北京计算科学研究中心等8个国内优势单位形成联合研究团队,取得了一系列重要进展和成果。

为总结本年度在科学研究、学术交流、人才培养方面取得的进展和亮点、分析遇到的技术难题和解决途径,讨论未来的工作计划,2017121日,挑战专题领域三第一批由承研单位厦门大学承办召开了年度总结会。

领域三首席科学家、五所科技委主任张健研究员,院外首席科学家、北京大学物理学院王新强教授、联合团队各负责人及参研骨干共计50余人参加了会议。五所所长、微太中心主任周劼研究员、科技二部预研处副处长陈樟、挑战专题综合管理办公室钟耀华也应邀参会。会议由领域首席科学家助理微太中心李沫主持。

会议伊始,院内外首席分别致辞,感谢院内外联合团队对领域工作的大力支持。第一批项目已经运行了两年,此次年度总结会应该梳理总结自立项实施以来取得的研究进展情况和阶段性成果,进一步加强课题内部及课题之间的衔接,发现问题并且及时提出整改措施,希望大家一如既往,精诚合作,紧密围绕中物院需求,聚焦核心科学问题,探索新的人才培养模式,确保顺利通过中期评估并圆满完成十三五目标。

陈樟副处长代表挑战专题管理办公室发言,感谢院内外联合团队一年来的辛勤付出,希望联合团队不断攻坚克难,取得更大的成绩。随后,李沫助理进行了2017年工作总结及2018年工作计划报告。她首先回顾了挑战专题这一年来的运行情况和大事记,介绍了领域第一批本年度在科研、人才、管理方面的整体进展和亮点工作。在科研方面,本年度(统计结果截止到20171023日)联合团队共计发表或投出期刊文章40余篇(包括《Advanced Materials》、《Advanced Functional Materials》、《Light》、《Physical Review Letters》、《Applied Physics Letters》等高水平期刊),会议文章14篇(全为特邀报告或口头报告),申请专利30项。在联合科研方面,2017年实现集中科研近300天,参与人数130余人次。在人才培养方面,领域牵头推动了中物院与北京大学签署共同设立“科学挑战专题博士后”协议,领域作为首个试点,9月引进了首个联合培养外籍博士后入站。在学术交流方面,领域举办了多组分漂移扩散模型及跨尺度半导体器件损伤模拟全国研讨会。围绕领域研究需求并进一步扩展,以主承研单位为挂靠单位获批成立中国仿真学会集成微系统建模与仿真专委会。此外,领域主承研单位本年度邀请了30余位国内外专家到访进行学术交流与科研交流,并与AStarIMEC、诺丁汉大学建立了较好的关系。李沫助理还着重介绍了2018年工作计划进行了介绍和布置,并特别介绍了2018年领域中期评估的要求和准备工作,希望领域进行周全准备,提前发现问题提出针对性改进策略,顺利完成评估工作。

随后,联合团队18个课题负责人分别汇报了课题2017年完成情况。总结会议评委会逐一核对年度目标,根据汇报内容进行评议和打分,并集体评议推选出本年度领域的几大亮点成果。首席科学家根据评议意见希望各团队继续完善,同心协力将本年的工作画上圆满的句号。评委会针对每个方向还评选出2017年领域三中物院最佳报告奖,中物院微太中心杨增辉博士和孙松博士获得了这一奖项。

会议最后,五所所长、微太中心主任周劼研究员做了发言,他对领域三取得的进展给予了高度评价,认为领域在秉持科学挑战专题的双基(一流的基础科学技术问题,一流的基础科学研究人才)目标的路上正稳步前行,相信领域能在中期评估乃至十三五末交上完满的答卷。他也提出了期望领域围绕国家重大需求,进一步聚焦核心科学技术问题、进一步凝练成果亮点,继续打造开放的全国研究联盟和高层次学术平台,探索新颖的人才培养及凝聚模式,产出具有高水平乃至具有国际影响力的成果,为我国在集成微系统领域的技术进步和应用提供实质性的技术及人才支撑。



2017年度总结会合影

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