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多组分漂移扩散模型及跨尺度半导体器件损伤模拟研讨会

发布时间:2017-09-12
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由基础科研科学挑战专题重点领域“强约束条件下集成微系统的基础科学技术问题”资助,中国科学院计算数学与科学工程计算研究所和中国工程物理研究院微系统与太赫兹研究中心联合主办的“多组分漂移扩散模型及跨尺度半导体器件损伤模拟”研讨会将于20171019~21 日(19日报到)四川成都举行。

大会将邀请在漂移扩散反应模型理论和数值模拟、跨尺度半导体器件模拟的学者讨论和交流该领域前沿进展,促进相关领域的研究及应用水平。本次大会由科学院计算数学所卢本卓研究员和中物院微系统与太赫兹研究中心李沫特聘研究员共同担任主席。我们诚挚的邀请您参加此次研讨会,与我们相约成都!

会议主题:

多组分漂移扩散模型的理论及数值模拟方法、跨尺度半导体器件损伤效应数值模拟

内容及范围:

漂移扩散反应模型广泛应用于半导体领域,特别是半导体器件损伤效应数值模拟研究中的经典研究课题。随着实际研究需求的不断提高,人们对计算的稳定性、效率和精度也提出更高的要求,同时该模型也推广到多组分、多物理、多尺度的耦合模型,如器件辐照损伤中的多组分多尺度电扩散反应对流模型等,形成大规模偏微分-常微分-积分耦合方程组,这些给计算模拟理论、方法和软件研究带来大量新的挑战性课题。

本次会议将通过邀请报告的形式,展示国内专家在多组分漂移扩散模型、半导体损伤效应数值模拟相关研究领域取得的成果和进展,研讨其中的关键问题、分析可行的解决途径,促进理论和应用的结合。

主办单位:

中国科学院计算数学与科学工程计算研究所

中国工程物理研究院微系统与太赫兹研究中心

会议资助:

基础科研科学挑战专题重点领域“强约束条件下集成微系统的基础科学技术问题”

大会主席:

卢本卓研究员(中国科学院计算数学与科学工程计算研究所)

大会共主席:

李沫特聘研究员(中物院微系统与太赫兹研究中心)

大会顾问:

张健研究员(中物院电子工程研究所)

报告人:
卢本卓  中国科学院计算数学与科学工程计算研究所
   复旦大学
贺朝会  西安交通大学
赵振国  中物院高性能数值模拟软件中心
高华东  华中科技大学
张晨松  中国科学院计算数学与科学工程计算研究所
薛建明  北京大学
谢小平  四川大学
段火元  武汉大学
李兴冀  哈尔滨工业大学
   西北核技术研究所
郭红霞  西北核技术研究所
胡志成  南京航空航天大学
   桂林电子科技大学
   苏州珂晶达电子有限公司

组委会成员:

何艾玲 028-65726029heailing@mtrc.ac.cn

李鸿亮 028-65726008lihongliang@mtrc.ac.cn

  028-65726062songyu@mtrc.ac.cn

大会地址:

四川省成都市双流区银河路596号,中物院微系统与太赫兹研究中心

住宿地址:四川省成都市双流区银河路596号银河云瑞酒店(成都九龙宾馆有限责任公司)。

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